荣耀公司取得导电电极及其制备方法和电子设备专利，提高透明导电电极与外部电路的粘接强度

2024年3月28日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司取得一项名为“导电电极及其制备方法和电子设备“，授权公告号CN113012846B，申请日期为2019年12月。

专利摘要显示，本申请涉及导电电极和电子设备技术领域，尤其涉及一种导电电极及其制备方法和电子设备。该导电电极，包括：透明导电薄膜，设置在基材上；附着性中间层，设置在所述透明导电薄膜上；金属层，设置在所述附着性中间层上，所述金属层主要由贵金属所形成，用于与外部电路粘接。本申请能够提高透明导电电极与外部电路的粘接强度，并同时满足电连接性和连接的可靠性。