[路演]苏州固锝业绩说明会：旗下苏州德信稳步推进试验与新厂建设

苏州固锝（002079）2023年度网上业绩说明会于2024年4月10日在全景路演举办。总经理滕有西在活动中表示，苏州德信芯片公司作为联营公司刚刚成立，目前是初期小样试验阶段，新厂房正在建设阶段。

财报显示，截至2023年末，苏州德信芯片公司资产总额20,294.14万元，2023年营业收入9.53万元。融资方面，2022-2023年实收资本2.3亿。

试验线方面，已采购硅基实验设备72台全部到位，厂务动力系统全部顺利投入运行。大部分设备运行稳定，状况良好，中试线已通线，产品良率90%以上，产品验证正在进行中，400v15A产品可靠性已完成500hr评价。

新厂建设方面，已与中国电子系统工程第二建设工程有限公司签订总承包合同。2023年9月20日举行了奠基仪式，开始工程建设；2023年12月10日，新厂管桩首桩顺利开钻，基础工程正式开始，预计2024年10开始设备搬迁工作。

公开资料显示，苏州固锝是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。公司主营业务集中在半导体领域及光伏领域，主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列、1500多个品种。（）

了解更多路演详情，请点击：https://rs.p5w.net/html/141501.shtml