[路演]惠丰钻石：与中南钻石签署框架协议系保障产品供应及采购成本优化可深化产业链上下游合作

4月12日下午，惠丰钻石（839725.BJ）2023年度网上业绩说明会在全景路演成功举办。惠丰钻石董事长、总经理王来福，惠丰钻石财务总监李秀英，惠丰钻石董事会秘书万磊，银河证券保荐代表人李雪斌出席本次说明会。

交流会上，问及与中南钻石合作事宜，惠丰钻石董事会秘书万磊介绍，公司金刚石微粉广泛应用于清洁能源、半导体、消费电子、勘探采掘、陶瓷石材、装备制造、汽车制造、家用电器等行业。与中南钻石签署框架协议主要是保障公司的产品供应及采购成本优化，有利于实现产业链上下游的深度合作，共同推进工业金刚石的应用和产业化进程。

天眼查信息显示，惠丰钻石自2011年6月成立以来，坚持聚焦金刚石微粉“切磨抛”及“功能性金刚石”方面的应用研究，经过多年的技术积累与创新，已发展成为国内领先的金刚石微粉产品供应商，参与“超硬磨料人造金刚石微粉”国家标准的起草。目前，公司主要产品包括金刚石微粉、金刚石破碎整形料及CVD培育钻石等。

2023年，公司继续以“四超一稳”产品质量战略和专业化、精细化、集团化、品牌化发展战略为指引，持续围绕增强金刚石粉体竞争优势，狠抓市场开拓，积极把握第三代半导体、清洁能源、军工等战略新兴产业良好发展的契机，进一步延伸产品链条，战略布局CVD法生产培育钻石，并积极探索公司产品在声、光、磁、电、热等领域的研究和技术储备以及在新兴领域产业化应用的可能性，保障了经营的持续稳定。

2023年1-12月，惠丰钻石实现营业收入49,551.72万元，比上年同期增长14.85%；扣除非经营性损益后归属上市公司净利润6,271.06万元。

报告期内，公司持续加大研发投入，全年共计投入研发费用投3,357.90万元，同比增长59.56%,占营业收入比重为6.78%。截至2023年底，公司获得授权专利133项，为公司创新驱动发展提供有力支撑。

注意到，随着资本市场制度的不断完善，A股上市公司对于投资者回报的重视程度也与日俱增。业绩稳健的同时，惠丰钻石还向一直关注并支持公司的投资者们发展的红利。根据公司同日披露的2023年度权益分派预案，惠丰钻石拟以目前总股本为92,250,000股，根据扣除回购专户610,000股后的91,640,000股为基数，以未分配利润向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税）。本次权益分派共预计派发现金红利1374.60万元。

根据战略规划，未来，惠丰钻石将坚定不移的走专业化发展的道路，以金刚石微粉为主业，不断进行工艺革新、设备改造，优化现有产品结构。同时，重点布局培育钻石产业，加大功能性金刚石在半导体、散热材料、光学等新领域的应用，开拓新的收入增长点，为公司长期可持续发展奠定基础。

对于2024年经营计划，惠丰钻石在其23年度财报中表示，2024年,超硬材料产业发展方向更加明确，路径更加清晰。公司将认真贯彻全省超硬材料产业高质量发展精神,更好地深耕优势领域，抢占前沿赛道，突破关键技术，着力锻长板、补短板、强基础、创品牌，奋力开创惠丰钻石高质量发展新局面。

具体将从“强化生产管理，加快提质增效”“严格质量控制，推进质量立企”“强化开拓意识，提升销售业绩”“优化人力资源，建强惠丰文化”“推进项目建设，强化引擎作用”以及“优化财务管理，筑实资金保障”等六大方面积极入手，推进全年经营目标的实现。（）