初创公司CelestialAI推出DDR5、HBM内存互连方案

4月16日消息，初创公司CelestialAI开发了一种新型互连解决方案，利用DDR5和HBM内存来提高芯片间的效率，据推测AMD可能成为首批采用这种方案的厂商之一。

据介绍，CelestialAI借助硅光子技术将HBM和DDR5内存结合在一起，可以堆叠两个HBM和四条DDR5DIMM，最大可实现72GB+2TB的内存容量，第一代技术可提供1.8Tb/s每平方毫米的速度，第二次技术相比可提升四倍之多。

CelestialAI计划使用PhotonicFabric作为连接一切的接口，该公司将这种方法称为“无需任何成本开销的加强版Grace-Hopper”。

该公司联合创始人DaveLazovsky介绍称，CelestialAI的光子互联引起了潜在客户的广泛兴趣，不仅在第一轮融资中获得了1.75亿美元（备注：当前约12.69亿元人民币），还获得了像AMD这样的支持。