国泰君安：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著

4月24日消息，国泰君安研报表示，AI端侧对于存储容量的需求不断增加，所需产能的计算结果如下：手机：若内存由8GB增加至16GB，DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片，若闪存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。PC：若内存由16GB增加至32GB，DRAM晶圆新增消耗量约1518.03千片，若闪存由512GB增加至1TB，NAND晶圆新增消耗量约1680.67千片。2023年末，全球DRAM总产能约1351千片/月，NAND总产能约1157千片/月，AI的发展对于晶圆的消耗量有着比较明显的推动。

全文如下

国君电子｜AI对存储晶圆产能消耗拉动显著

摘要：

（1）经过我们的计算，AI的增长对于服务器存储需求增量较大，计算结果如下：内存：以GB200NVL72为例——单台GB200NVL72（HBM+LPDDR5x）消耗晶圆片数为15.21片。SSD：以DGXH100为例为例——单台DGXH100SSD消耗晶圆0.46片。

（2）AI端侧对于存储容量的需求不断增加，所需产能的计算结果如下：手机：若内存由8GB增加至16GB，DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片，若闪存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。PC：若内存由16GB增加至32GB，DRAM晶圆新增消耗量约1518.03千片，若闪存由512GB增加至1TB，NAND晶圆新增消耗量约1680.67千片。

（3）2023年末，全球DRAM总产能约1351千片/月，NAND总产能约1157千片/月，AI的发展对于晶圆的消耗量有着比较明显的推动。

（4）风险提示：下游传统需求恢复不及预期；AI产业进度不及预期；国际贸易风险。