三星取得半导体器件封装专利，该专利技术能实现阻抗匹配

2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体器件封装“的专利，授权公告号CN110875288B，申请日期为2019年8月。

专利摘要显示，本公开提供了半导体器件封装。一种半导体器件封装包括通过封装球安装到封装基板的上表面的半导体芯片。该封装基板包括：球焊盘，在封装基板的上表面上并且连接到封装球；信号迹线，位于封装基板的上表面下面；以及阻抗匹配元件，连接在球焊盘和信号迹线之间。阻抗匹配元件配置为与半导体芯片的终端阻抗建立阻抗匹配。