智驾通信芯片企业仁芯科技完成新一轮融资

讯(记者王辉)国内智驾通信芯片企业仁芯科技4月24日发布消息表示，近日公司已完成近亿元Pre-A++轮融资，本轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投，展现了产业资本对仁芯科技的高度认可与青睐。

仁芯科技自成立以来，主要专注于车载高速通信芯片的研发与创新本轮融资所募集的资金，将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。这将有助于仁芯科技进一步巩固在车载SerDes芯片领域的领先地位，并加速其产品在市场上的推广与应用。

作为本轮融资的领投方，长江中大西威基金负责人表示，仁芯科技在车载通信芯片领域拥有深厚的技术积累和丰富的行业经验；经过产业方的测试和验证，其产品在功能、性能、可靠性等方面均达到了行业领先水平。该机构看好团队的技术实力和商业化运作的能力，将协同产业资源，支持和加速仁芯产品的市场化进程。

仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示，公司将秉持“为客户创造价值”的经营理念，持续加大自主研发力度，不断提升产品能力，与产业合作伙伴展开深入合作，打造出更多方案和产品，满足市场和客户需求，共同推动技术进步和应用创新。